botti品質のお約束
弊社は下記をお客様にお約束致します。
・すべての搭載部品はAEC規格を満たすこと
大手自動車メーカーと米国の電子部品メーカーが中心となってが設立した車載用電子部品信頼性の標準化団体であるAEC(Automotive Electronics Council )がAEC規格と呼ばれる規格を策定しています。この中でも最も要求温度の厳しいグレード2(-40~+105℃)、またはグレード1(-40~+125℃)の部品のみを搭載します。
下記の種類の部品にはAEC規格が存在しますが、これ以外の部品には規格自体が存在しません。規格が存在しない部品については耐熱温度105℃を満たすことを条件に部品の選定を致します。この条件を満たすことができない場合、その都度商品説明に明記致します。
AEC-Q100:集積回路(IC)
AEC-Q101:ディスクリート半導体(コンデンサ、トランジスタ、ダイオードなど)
AEC-Q102:ディスクリートオプトエレクトロニクス半導体(LED、フォトカプラなど)
AEC-Q104:マルチチップモジュール(MCM:複数のベアチップやICなどを搭載したもの)
AEC-Q200:受動部品(抵抗、キャパシタ、インダクタなど)
・すべての搭載部品の品名・型番を公開すること
搭載されている部品は全て公開します。安価で粗悪な部品を使用していないことをお客様自身でお調べ頂けます。
・全ての部品のを基板実装前に測定すること
下記の項目を実装前に測定し、不良が無いことを確認した後にプリント基板へ実装します。
・検査票をお客様に提出すること
部品ごとの検査内容とその結果。組み立て後の検査内容とその結果を製品発送時に同梱し、お客様へ提出致します。
・クラック対策型MLCC(積層セラミックコンデンサ・積層セラミックキャパシタ)を使用すること
下記2点の危険性への対策として弊社では「樹脂電極MLCC」を原則として使用し、例外については製品ごとに記載致します。
危険性1 たわみによるクラック発生の危険性
自動車の車内ではプリント基板に対して捻るような力、たわむような力がかかる場合があります。基板のたわみが発生した場合、従来型のMLCCでは割れ(クラック)が発生し、性能低下・発熱・発火などを引き起こす可能性があります。
危険性2 熱衝撃に夜によるはんだクラック発生の危険性
自動車の車内ではMLCCに対して急激な加熱・冷却が発生することがあります。これによりMLCC内で熱の加わり方に極端な差が生じることで、アンバランスな膨張や収縮が発生してしまうことになります(熱衝撃)。また、エンジンの動きなどにより、加熱と冷却が繰り返し発生します(温度サイクル)。これらの熱の働きにより、MLCCのはんだ接合部に過大な力が発生し割れ(クラック)が発生することがあります。
出典:TDK社Webサイト :https://product.tdk.com/ja/techlibrary/solutionguide/mlcc_solder-crack.html